苹果或将抛弃英特尔与高通 采用联发科基带芯片
彭博社报道,国外投资银行北国资本市分析师Gus Richard近日在投资者报告分析中预测,未来苹果基带芯片可能会放弃高通和英特尔,转而使用联发科产品。高通此前一直是苹果基带芯片的唯一供应商,但从2016年开始,苹果为减少对高通的依赖,在iPhone 7上首次引入了英特尔基带芯片,虽然比例不到20%。随着2017年苹果与高通多起诉讼纠纷导致关系恶化,苹果有意减少高通基带芯片的比例。苹果于2018年发表的三款新iPhone基带芯片订单已经确认,英特尔将拿下 70%的iPhone LTE芯片订单,剩下的由高通负责。尽管目前英特尔基带芯片与高通相比仍有差异,但为了抑制高通,苹果不惜降低高通版本的某些功能属性,让两者达到平衡。这可谓杀敌一千,自损八百,这种事只有苹果这种供应链巨头做得出来。由于报告透露的细节有限,因此有