苹果iPhone重大飞跃!全球首款2nm芯片曝光
这不仅是全球首款移动2nm芯片,也是手机SoC设计的重大飞跃。近日广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出,明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold,预期都将搭载苹果A20芯片,并采用台积电第二代2nm制程(N2)打造。A20除了制程的进步,最大的变化就是,很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装(multi-chip packaging)技术。据悉,苹果预计首次在iPhone处理器采用“晶圆级多芯片模组”(Wafer-Level Multi-Chip Module,简称 WMCM)封装技术。WMCM可让SoC和DRAM等不同组件,在晶圆阶段即整合完成,再切割为单颗芯片。这项技术不需要使用中间层(interposer)或基板(substrate)来连