台积电美国厂已开始生产Ryzen 9000系列
去年9月,传出台积电(TSMC)在美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂一期厂房内的生产线开始使用4nm工艺(N4P)试产的消息,且良品率与其在中国台湾的工厂相当,情况看起来非常乐观。随后有报告指出,Fab 21晶圆厂已经开始小规模生产A16 Bionic芯片。 据报道,台积电正在逐步提高Fab 21晶圆厂的产量,最近已经开始生产Ryzen 9000系列处理器所使用的小芯片,另外还有苹果用于Apple Watch的S9芯片。加上之前的A16 Bionic,已知Fab 21晶圆厂至少生产三种芯片,均采用N4或N4P工艺制造。Fab 21项目的一期工程初期投入120亿美元,选择了4/5nm工艺的生产线,按计划就是在2025年上半年投产;二期工程原计划选择3nm工艺的生产线,后来又推进至2nm工艺,预计在2028年投产,